Finden Sie schnell baugruppen elektronik für Ihr Unternehmen: 6 Ergebnisse

Baugruppen sind komplexe Systeme, die aus verschiedenen Komponenten bestehen und in zahlreichen industriellen Anwendungen eingesetzt werden. BBC Cellpack Technology bietet maßgeschneiderte Lösungen für Baugruppen, die nach den spezifischen Anforderungen der Kunden entwickelt und gefertigt werden. Die Kombination aus hoher Werkstoff- und Fertigungskompetenz ermöglicht es, Schlüsselkomponenten intern zu fertigen und Normteile sowie Zukaufteile von qualifizierten Lieferanten zu beziehen. Dies gewährleistet eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte. Die Baugruppenfertigung umfasst eine Vielzahl von Veredelungsschritten, die intern durchgeführt werden, wie Laserbeschriften, Strahlen und Gleitschleifen. Auf Wunsch können Endreinigung und Verpackung gemäß den Sauberkeitsvorgaben der Kunden erfolgen, um eine nahtlose Integration in den nächsten Verarbeitungsprozess zu gewährleisten. Die Koordination aller Tätigkeiten bis zur erfolgreichen Industrialisierung erfolgt durch eine erfahrene Projektleitung, die sicherstellt, dass die Baugruppen effizient und termingerecht geliefert werden.

Kundenspezifische Eingabesysteme, Fronten und Industrieschilder mit industrieller Fertigung. Die Produkte der Algra sind auf die speziellen Bedürfnisse jedes einzelnen Kunden abgestimmt.

Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. SMT-Linie Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. Alle gängigen Komponentengehäuse ab 0201 (einschliesslich BGA, µBGA, QFP etc.) werden auf diesen Anlagen hochpräzis bestückt. Ebenso können wir für Sie THR Komponenten problemlos maschinell bestücken und löten. Der vollautomatische Lotpasten-Drucker arbeitet mit einem dualen Kamerasystem und überprüft den Druck automatisch auf die geforderte Qualität. Wir arbeiten nach dem Qualitätsstandard IPC 610 E standardmässig in Klasse 2 (zweckbestimmte Elektronik). In Zusammenarbeit mit Ihrer Entwicklung sind wir auch in der Lage, IPC 610 E Klasse 3 (Hochleistungselektronik) zu produzieren.

PI Electronics AG entwickelt innovative, kundenspezifische Hardware Lösungen. Als Fachspezialisten im Bereich Elektronik unterstützen wir Kunden von der klassischen Industrie bis hin zu neuen Geschäftsfeldern in Start-Ups. Von Prototypen bis hin zu serienreifen Systemkomponenten verwirklichen wir die beste Lösung für Ihre Anforderungen. Beispiele umgesetzter Anwendungen: - Funksensoren für IoT Anwendungen - Präzise, analoge Messtechnik der Spitzenklasse (Low Noise, High Speed, Low Power, High Precision) - Hochauflösende und schnelle, berührungslose Temperaturmessung (z.B. für rotierende Maschinen) - Analog- und Digitaltriggerung für diverse Anwendungen - EMV-gerechter Schaltungsentwurf für höchste Zuverlässigkeit in stark elektrisch und magnetisch gestörter Umgebung - Anwendungsspezifische „Process Front Ends“ für vorhandene oder käufliche Hardware wie zum Beispiel NI-cRIO und NI-FlexRIO - cRIO Modul Entwicklung PI Electronics AG entwickelt kundenspezifische IO-Module für NI CompactRIO-Systeme. Der ohnehin schon vielseitigen Plattform werden durch die spezifische Entwicklung von IO-Modulen noch bessere Einsatzmöglichkeiten geboten. Die robuste Bauweise und der erweiterte Temperatur-Einsatzbereich garantieren Flexibilität und Zuverlässigkeit auch bei schwierigen Umgebungsbedingungen. Der abgebildete IoT Sensor wurde von PI Electronics AG zur Früherkennung von Polygonbildung in Trams entwickelt. Kundenwünsche sind im IoT Bereich oft sehr spezifisch. Wir unterstützen Sie daher gerne mit unserem Knowhow in Ihrem Projekt. Das FlexRIO-Konzept von NI baut auf einer NI-FPGA Karte in einem PXI-, PXIe- oder in einem Standalone-System auf. NI bietet über 30 Adapter Module für verschiedenste Anwendungen an. Für spezielle Bedürfnisse entwickelt PI Electronics AG anforderungsspezifische Adapter Module.

Hoch integrierte Embedded Computer Lösung mit hoher Leistung und geringem Stromverbrauch. In verschiedenen Gehäuseformen verfügbar: kompaktes Alugehäuse, robustes IP67 MIL Gehäuse oder als Open-Frame. Die CEC10 Gehäuse bieten Platz für eine 2,5-Zoll HDD/SSD oder andere Erweiterungen. Mit dem integrierten PCI-Express Mini Card Steckplatz kann der neue CEC10 mit jedem mPCIe Modul erweitert werden. Das Produkt kommt mit einer einzigartigen Board Schnittstelle, welche 2x PCIe, 2x HSIC, 2x UART, SATA, SDIO, LPC und I2C bietet. Dies erlaubt ein Höchstmass an Anpassung für jegliche I/O-Boards und ermöglicht es, das System mit zusätzlichen Schnittstellen zu erweitern. Besondere Vorkehrungen wurden getroffen damit das gesamte System EMC innerhalb der CE und FCC Grenzwerte liegt und Standards wie EN50155, IEC60945 oder MIL-STD-810 erfüllt werden können. Wichtige Eigenschaften sind: DDR3 ECC RAM bis zu 8GB 5 Gbit Ethernet Ports (RJ45, M12, oder Fiber) Lüfterloser Betrieb Umgebungstemeratur bis -40°C - +85°C Langfristige Verfügbarkeit Anpassbares IO-Board

Elektrozylinder bzw. elektrische Hubzylinder sind eine moderne Alternative zu den üblicherweise verwendeten pneumatischen oder hydraulischen Zylindern und gehören zu den elektromotorisch betriebenen Verstellaggregaten. Sie bieten zahlreiche Vorteile. Neben einer höheren Flexibilität und verkürzten Zykluszeiten garantieren sie eine stabile Dynamik und präzise Positionierung. Ein weiterer wichtiger Vorteil der Elektromechanik ist der leise, saubere und leckagefreie Betrieb. Im Gegensatz zur Hydraulik arbeiten diese zukunftsweisenden Technologie äußerst energieeffizient und erfordern zudem nur geringe Wartung, was die Betriebskosten drastisch senkt. Dank ihrer kompakten und robusten Bauform, in der alle wichtigen Elemente integriert sind, können sie flexibel und kundenorientiert in bestehende Betriebsprozesse integriert werden.